製品素材:
純銀、微粒子銀、銀ニッケル、銀銅、銀酸化カドミウム、銀酸化亜鉛、銀錫酸化物、銀錫酸化インジウム等；
製品仕様:
シート：厚さ0.05～2.0mm、幅2.0～60.0mm；
特徴：
1. 焼結押出法により製造されており、密度は99.9%と高い。銀ベースの 2 番目の成分は繊維状であり、これによりワイヤの機械的強度が大幅に向上し、溶接、アーク燃焼、および機械的摩耗に対する材料の耐性が向上します。
2. 化学コーティング法、共蒸着法、および予備酸化プロセスを使用して、材料の粒子を微細化し、組織を均一にし、微細組織内の偏析を防ぎ、酸化不毛領域を排除し、優れた電気特性を備えたワイヤを作成します。
製品の利点:
低抵抗、低温度上昇、耐溶着性に優れています。さまざまな電気接点や電流伝導部品に最適な材料です。；必要に応じて合金比を増減させることができる。；
製品容量:
20トン/月；
